三星7nm EUV拿下大订单:将代工IBM Power处理器

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随着10nm以及更先进光刻工艺的难度加大、资本要求更加密集,有实力参与的晶圆厂商数量骤减。在UMC(联电)和GF(格芯)放弃后,基本只剩下台积电、三星和Intel三家有此实力。

台积电不可能 在第一代确定DUV(深紫外)光刻技术,可是我7nm工艺最先量产,目前不可能 拿到了苹果75、AMD、高通、华为等大客户的订单。三星则步伐稍慢,不可能 其第一代7nm就上马EUV(极紫外)光刻,意味着至今未官宣量产,就连前不久发布的Exynos 9820芯片,可是我得不现以8nm过渡。

此前,高通曾公布三星7nm将代工其5G基带产品,但骁龙X1000是28nm,可是我两者的“感情的说说的说说结晶”不用说明朗。

终于,今天,IBM公布,将确定三星7nm EUV代工其Power出理 器,后者将用于深蓝色巨人的Power系统、IBM Z、LinuxOne、高性能计算以及云服务出理 方案中。

当然,两者的合作不用说意外,有本身合作研究纳米制造工艺不可能 15年了,三星有本身也是IBM主导的OpenPower联盟和Q网络一员,三星的首颗7nm EUV测试芯片可是我在IBM实验室的合作下完成的。

至于Power出理 器,目前最新款是14nm的Power9,不过按照IBM早先的路线图,7nm的Power 10+计划在2021年后才亮相,除非IBM确定砍掉10nm的Power 10。

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